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[1]_PCB설계 용어해설모음

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작성자 GAON PCB 댓글 0건 조회 39회 작성일 20-01-14 09:28

본문

1. 일반 용어


1. 1 인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board / Printed Wiring Board)

: PCB는 Printed Circuit Board의 약어이며 인쇄회로기판을 말한다. 여러 종류의 많은 부품을 페놀 수지 또는 에폭시수

지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회 로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다.

PCB는 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴 에 따

라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어

만든다.

배선회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수 록 부품의 실장력이 우수, 고정밀

제품에 채용된다. 단면PCB는 주로 페놀원판을 기판으로 사용하며 라디오·전화기·간단한 계측기등 회로구성이 비교적 복

잡하지 않은 제품에 채 용된다. 양면PCB는 주로 에폭시 수지로 만든 원판을 사용하며 컬러TV·VTR·팩시밀리 등 비교적

회로가 복잡한 제품에 사용된다. 이 밖에 다층PCB는 32비트 이상의 컴퓨터· 전자교환기·고성능 통신기기 등 고정밀기기

에 채용된다. 또 자동화기기·캠코더 등 회로 판이 움직여야 하는 경우와 부품의 삽입·구성시 회로기판의 굴곡을 요하는

경우에 유연 성으로 대응할 수 있도록 만든 회로기판을 유연성기판(Flexible PCB)이라고 한다.


1. 2 프린트 회로 (Printed circuit)

: 프린트 배선과 프린트 부품 또는 탑재부품으로 구성되는 회로.


1. 3 단면 프린트 배선판 (Single-sided printed circuit board)

: 단면에만 도체 패턴이 있는 프린트 배선판.


1. 4 양면 프린트 배선판 (Double-sided printed circuit board)

: 양면에 도체 패턴이 있는 프린트 배선판.


1. 5 다층 프린트 배선판 (Multilayer printed circuit board )

: 각 층간 절연 재질로 분리 접착되어진 표면 도체층을 포함하여 3층 이상에 도체패턴이 있는 프린트 배선판.


1. 6 플레시블 프린트 배선판 (Flexible printed circuit board )

: 유연성이 있는 절연기판을 사용한 프린트 배선판.


1. 7 마더 보드 (Mother board)

: 프린트판 조립품을 부착하고 또 접속할 수 있는 배선판.


1. 8 부품면 (Component side)

: 대부분의 부품이 탑재되는 프린트 배선판의 면.


1. 9 땜납면 (Solder side)

: 부품면의 반대쪽 프린트 배선판면이고, 대부분 납땜이 이루어지는 면.


1.10 격자 (Grid)

: 프린트 배선판 상의 접속 부분의 위치를 결정하기 위해 직교하는 같은 간격의 평행선 군에 의하여 생기는 격자.


1.11 프린트 (Printing)

: 각종 방법에 따라 표면 상에 패턴을 재현하는 기법.


1.12 패턴 (Pattern)

: 프린트 배선판 상에 형성된 도전성 도형 및 비도전성 도형.


1.13 도체 (Conductor)

: 도체 패턴 개개의 도전성을 형성하는 부분.


1.14 프린트 콘택트 (Printed contact)

: 접속에 의한 전기적인 접속을 목적으로 한 도체 패턴의 부분.(ex:Test point)


1.15 에지 커넥터 단자 (Edge board contact)

: 프린트 배선판의 끝부분에 형성된 프린트 콘텍트.(카드 에지 콘넥터에 대응)





▶2. 기판 재료 용어


2. 1 절연 기판 (Base material)

: 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료.


2. 2 프리프레그 (prepreg)

: 유리천 등의 바탕재에 열경화성 수지를 함침시켜 B스테이지까지 경화시킨 시트모양 재료. c.f> B스테이지란 수지의 반

경화 상태를 말한다.

2. 3 본딩 시트 (Bonding sheet)

: 개개의 층을 접합하여 다층 프린트 배선판을 제조하기 위하여 사용하는 적절한 접착성 이 있는 재료로된 시트. c.f> 프

리프레그 , 접착필름 등이 있다.

2. 4 동 적층판 (Copper clad laminatied)

: 단면 또는 양면을 동박으로 덮은 프린트 배선판용 적층판.


2. 5 동박 (Copper foil)

: 절연기판의 단면 또는 양면을 덮어 도체패턴을 형성하기 위한 동박.


2. 6 적층 (Lamination)

: 2매 이상의 층 구성재를 일체화 접착하는 것.


2. 7 적층판 (Laminate)

: 수지를 합침한 바탕재를 적층 , 접착하여 얻어지는 기판.




3. 설계 용어


3. 1 도통 접속 (Through connection)

: 프린트 배선판의 부품면과 납땜면의 도체 패턴 간의 전기적 접속.


3. 2 층간 접속 (Innerlayer connection)

: 다층 프린트 배선판의 다른 층과 도체 패턴간의 전기적 접속.


3. 3 도금 도통 홀 (Plated through hole)

: 내,외층간 도통접속을 하기 위하여 홀벽에 금속으로 도금되어진 홀.


3. 4 동 도통 홀 (Copper plated through hole)

: 동도금만으로 구성되고 , 오버 도금되어 있지 않은 도금 도통 홀.


3. 5 땜납 도통 홀 (Solder plated through hole)

: 오버 도금 금속으로 땜납을 사용한 도금 도통 홀.


3. 6 랜드리스 홀 (Landless hole)

: 랜드가 없는 도금된 도통 홀.


3. 7 랜드 (Land)

: 전기적 접속 또는 부품의 부착을 위하여 사용되는 도체 패턴의 일부분.


3. 8 엑세스 홀 (Access hole)

: 다층 프린트 배선판의 내층에 도통홀과 전기적 접속이 되도록 도금 도통홀을 감싸는 부분에 도체 패턴을 형성한 홀.


3.9 클리어런스 홀 (Clearance hole)

: 다층 프린트 배선에서 도금 도통 홀과 전기적 접속을 하지 않도록 하기 위해서 도금 도통 홀을 감 싸는 부분에 도체 패

턴의 도전재료가 없도록 한 영역.


3.10 위치결정 홀 (Location hole)

: 정확한 위치를 결정하기 위하여 프린트 배선판 또는 패널에 붙인 홀.


3.11 위치결정 홈 (Location notch)

: 정확한 위치를 결정하기 위하여 프린트 배선판 또는 패널에 붙인 홈.

(통상 SLOT 이라고도 칭함)


3.12 부착 홀 (Mounting hole)

: 프린트 배선판을 기계적으로 삽입하기 위하여 사용하는 홀 또는 부품을 프린트 배선판 에 기계적으로 부착하기 위하여

사용하는 홀.


3.13 부품 홀 (Component hole)

: 프린트 배선판에 부품단자를 부착함과 동시에 도체 패턴과 전기적인 접속을 할수 있는 구멍.


3.14 어스펙트 비 (Aspect ratio)

: 프린트 배선판의 판두께를 구멍지름으로 나눈 값.


3.15 아트웍크 마스터 (Artwork master)

: 제조용 원판을 만드는 데 사용하는 지정된 배율의 원도.


3.16 위치 기준 (Datum reference)

: 패턴, 구멍 또는 층의 위치 결정 또는 검사를 위하여 사용하는 미리 정하여진 점, 선또 는 면.


3.17 층간 위치맞춤 (Layer to layer registration)

: 프린트 배선판에서 각 층 패턴의 상호 위치관계를 맞추는 것.


3.18 애눌러 폭 (Annular width)

: 구멍을 에워싼 랜드의 고리모양 부분의 폭.


3.19 애눌러 링 (Annular ring)

: 도너츠 모양의 구멍을 완전히 둘러싸고 있는 도체부분.


3.20 층 (Layer)

: 프린트 배선판을 구성하는 각종 층의 총칭어.


3.21 신호층 (Signal plane)

: 전기신호의 전송을 목적으로 한 도체층.


3.22 그라운드 층 (Ground plane)

: 프린트 배선판의 표면 또는 내부에 공통으로 접속되어 , 전원공급 실드 또는 히트 싱 크의 목적으로 사용되는 도체층.


3.23 내층 (Internal layer or inner layer)

: 다층 프린트 배선판의 내부 도체 패턴층.


3.24 외층 (External layer)

: 다층 프린트 배선판의 표면 도체 패턴층.


3.25 도체 층간 두께 (Layer to layer spacing)

: 다층 프린트 배선판의 인접하는 도체층간 절연재료의 두께.


3.26 비아 홀 (Via hole or through hole Via)

: 부품을 삽입하지 않고 , 다른 층간을 접속하기 위하여 사용되는 도금 도통 홀.


3.27 블라인드, 뷰리드비아 홀 (Blind and buried via hole)

: 다층 프린트 배선판의 2층 이상의 도체층 간을 접속하는 도금 관통구멍으로서 프린트 배선판을 관통하지 않는 구멍.


3.28 심벌 마크 (symbol mark)

: 프린트 배선판의 조립 및 수리에 편리하도록 판위에 부품의 위치나 기호를 비도전 재료를 사용하여 인쇄한 표식.


3.29 키 슬롯 (Key slot)

: 인쇄기판이 해당장비에만 삽입되고 기타의 장비에는 삽입될수 없도록 설계된 홀.


3.30 실자 (Legend)

: 부품의 위치나 용도 식별 또는 조립과 대체를 용이하게 하기 위하여 기판의 표면에 형 성된 문자, 숫자 기호.


3.31 마스터 드로잉 (Master drawing)

: 도체 패턴 또는 비도체 패턴과 부품들의 위치 , 크기 , 형태 및 홀의 위치 등을 포함하 여 기판상의 모든 부품의 위치 및

기판의 크기를 나타내고 제조와 가공 그리고 검사에 필요한 모든 정보를 제공 하는 문서.


3.32 열방출 (Thermal relief)

: 솔더링 하는 동안에 발생하는 블리스터(blister) 나 휨(warp & twist)을 방지하기 위 하여 Ground 또는 Voltage

pattern 상에 그물모양으로 패턴이 형성된 것.











출처:에이티에스피씨비



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