올해 하반기부터 스마트폰 업황이 개선되는 사이클이 돌아올 것이란 전망이 나오면서 인쇄회로기판(PCB)·연성인쇄회로기판(FPCB) 업체들이 주목받고 있다. 삼성전자, 애플 등 스마트폰 제조사가 수요 촉진을 위해 물량 공세에 나설 것으로 예상되면서 휴대폰 부품주가 혜택을 볼 것이라는 관측이다.

10일 한국거래소에 따르면 스마트폰 메인보드에 주로 쓰이는 PCB·FPCB 생산 업체 주가가 대부분 상승세를 보였다. 비에이치(5.01%), 인터플렉스(4.43%), 코리아써키트(4.33%), 심텍(0.83%) 등 애플과 삼성전자에 스마트폰 FPCB·PCB를 공급하는 업체들이 동반 강세를 나타냈다.

올 하반기 강한 실적 개선이 예상되는 인터플렉스와 비에이치는 지난 3일 이후 각각 32%, 14% 급등했다. 수요 회복 기대에 더해 휴대폰 부품이 ‘덜 오른’ 업종으로 평가받으면서 순환매가 이뤄지고 있다는 분석이다

증권업계에 따르면 이달 이후 미국과 유럽이 경제 활동 재개에 나서면서 글로벌 스마트폰 수요가 바닥을 치고 올라올 것이란 전망이 많다. 지난 4월 세계 스마트폰 출하량은 작년 동기보다 41% 줄어든 6937만 대에 그쳐 2011년 이후 최저치를 나타냈다. 하지만 중국에서 경제 활동이 재개된 이후 스마트폰 수요는 뚜렷한 회복세를 보이고 있다.

휴대폰 부품주의 대장 격인 삼성전기와 LG이노텍 주가가 이런 기대를 업고 먼저 움직였다. 삼성전기가 4월 이후 40%, LG이노텍이 50% 이상 뛰었다.

애플이 아이폰12 가격 인하를 통해 시장점유율 확대 전략을 취하기로 하면서 부품 공급사들의 실적 회복 기대를 키우고 있다. 삼성전자도 오는 8월 공개할 플래그십 모델 ‘갤럭시노트20’과 폴더블폰 ‘갤럭시폴드2’의 소비자 가격 저항선을 낮출 것으로 예상된다. 글로벌 휴대폰 제조사들이 이처럼 가격 경쟁에 뛰어들면서 부품 발주가 늘어날 것으로 기대되고 있다.

설지연 기자 sjy@hankyung.com